斷“根”之戰：拜登釜底抽薪 欲將中國徹底排除在關鍵產業鏈之外
這裡所說的“根”指科技之根、產業之根、乃至經濟之根。
“根”即是科技和產業發展的底層設計，諸如網絡操作系統如Windows、數據庫數據交互代碼如安卓系統、互聯網根域包括頂級域名.com、.org、.net及至根服務器、智能汽車的車載傳感器、控制器、執行器等裝置；
特別重要的是科技和產業之根-芯片，這是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能，其應用範圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。
AI、新能源、信息通訊、5G、4C產業、智能電網、基於互聯網的電腦和手機、路由器 …… 從航空、高鐵、汽車到家用電器（冰箱、洗衣機、空調、電視），從戰鬥機、戰艦、導彈到火箭 …… 芯片無處不在！
芯片就是電子化、信息化的“根”！
在電子化、信息化時代，斷了芯片，就斷了現代科技和現代產業發展的“根”即希望。
芯片行業有種說法頗有調侃意味：“芯片不是造火箭，但比起造火箭難得多！”
而缺乏芯片製造設備和技術恰恰是中國最最最大的短板！
中國芯片自給率很低，5奈米以下高端芯片完全不能自己製造。
斷芯的後果是什麼，看看華為斷芯後的困境就一目瞭然了！
強迫日韓臺合作 跟中國展開“斷根”之戰
從川普對華為的芯片禁令，到拜登推動半導體產業跟中國脫鉤，美國正是在芯片這一關鍵短板上卡中國的脖子。
特別是拜登，正在佈一個很大的局，要跟中國展開“斷根”之戰，釜底抽薪，徹底封殺中國高科技產業。
拜登的計劃就是在美國境內建立完整的半導體產業鏈，將全球5奈米以下高端芯片製造全部轉移到美國生產，並完全掌控和壟斷高端芯片設計和製造技術。
美國現在已經壟斷了芯片製造領域的設備以及芯片設計等上游鏈條中的EDA軟件，但芯片製造卻是短板，幾乎有超過60%的半導體都是在臺灣製造或在生產過程中途徑臺灣，美國如今僅佔全球半導體制造產能的12％。
亞洲芯片製造業的優勢地位，特別是包括美國F35芯片也在臺積電生產，引起美國的警惕和忌憚。
拜登政府迫切希望改變這一局面！
但即使大規模投資建廠也難以與臺積電、三星競爭，而最便利的方式就是逼迫臺積電和三星加快在美國建廠，將5奈米以下芯片全部轉到美國在生產；同時施壓日本半導體關鍵原材料企業到美國設廠。
所以，拜登政府強迫日韓和中國臺灣將半導體關鍵生產轉移到美國，從而奪回全球半導體市場的主導權。
自拜登拋出“芯片也是基建”的口號後，兩次開會“呼籲”芯片代工巨頭支持美國的芯片製造業，對臺積電、三星、日本半導體企業軟硬兼施，同時接連拋出幾百億的補貼“大餅”，誘惑它們前來美國建廠。
即使是盟友，美國也不放心把芯片這種關鍵產品放在他們那裡生產，而要把全部芯片產業鏈“關”在自己的屋子中。
拜登的第一個目標是緊盯臺積電
幾天前，我在《跳出第一島鏈概念看臺灣……》文中說了，美國超乎尋常的關心臺灣芯片，說了在白宮“半導體和供應鏈韌性”峰會上，拜登親自點名臺積電將5奈米以下芯片製造廠遷至美國；說了美國商務部部長雷蒙多、美國貿易代表戴琪喊話：美國最需要的就是中國臺灣芯片！
也說了拜登施壓臺積電整體搬遷美國，而臺積電正在美國建6座製造廠，生產5奈米以下高端芯片，包括即將量產的3奈米芯片和正在研製的2奈米芯片。
臺積電芯片製造佔據全球的六成以上，其中高端芯片涉及美國通訊產業乃至5G佈局，涉及新能源、汽車、航空……直至AI等高科技產業，更涉及GPS系統和軍事裝備的有效性-綜合媒體報道，美國第五代戰機F35就是使用臺積電5奈米芯片……
拜登現在很著急，他知道，如果在臺積電整體搬遷美國之前，臺海發生戰爭，臺灣芯片製造將面臨滅頂之災，從而導致全球半導體產業癱瘓，從而摧毀全球經濟。
包括美國第五代戰機F35也將因斷芯而全面宕機，而無法與中國作戰。
所以，拜登一直緊逼臺積電。
起初臺積電計劃在美國建一座5奈米廠，拜登不滿意，臺積電逐步加碼到4座廠；而且臺積電原本計劃在臺灣建3奈米廠，拜登急了，加碼施壓，直到臺積電在美國建6座廠，將5奈米以下全部芯片製造轉移到美國，拜登才放心下來。
如果臺積電搬遷美國的計劃全部實現，美國就基本上控制了全球的芯片生產；同時臺灣本土先進的半導體技術則被掏空。
在此情況下，美國就不怕在臺海跟中國攤牌了！
這也是拜登誓言一定要打敗中國，要在半導體行業-芯片製造領域至少領先中國兩代的底氣所在。
這還不夠！
拜登的第二個目標盯上了三星
三星是僅次於臺積電的全球第二大芯片製造商，臺積電+三星>全球70%的市場份額，處於絕對的壟斷地位。
為了施壓三星，在白宮舉行的“恢復半導體和供應鏈首席執行官峰會”上，英特爾CEO蓋爾辛格首先拋出議題：臺積電和三星在芯片製造領域佔比太高，美國公司應該把 1/3 以上的芯片留在美國本土生產。
很明顯是針對三星和臺積電的，因為它們目前是全球頂級芯片製造商，能夠量產5nm以下芯片。
蓋爾辛格的話一落，拜登親自施壓三星到美國建廠。韓國《江南日報》援引半導體行業一名消息人士的話說，“幾乎可以肯定的是，三星將在美國建立一家新的代工廠，最有可能是在得克薩斯州的奧斯汀。”
5月17日，韓國“電子新聞”網站援引業內人士消息稱，三星內部決定將在美國得克薩斯州的奧斯汀建設5納米工藝生產線，耗資170億美元。
這將是三星首次在海外建設需要用到極紫外輻射（EUV）光刻機的先進生產線。跟臺積電一樣，三星首次把先進工藝放到海外。
這一消息在美韓首腦會談前後正式發佈，最終在2024年投產。
為了施壓韓國，在文在寅訪美期間，美國導演了一個插曲：在韓美國商會警告文在寅，不赦免三星電子副社長李在鎔，將影響美韓戰略關係。
現年52歲的李在鎔是三星集團會長李健熙的長子、繼承人和實際控制人。他在今年1月因向前總統朴槿惠和其親信崔順實行賄，被判入獄2年半，當庭收監。
令人意外的是，在文在寅抵達華盛頓次日（當地時間5月20日），在韓美國商會突然出面敦促韓國政府赦免李在鎔，甚至警告如不赦免，“美韓關係或因此受到威脅”。
在給青瓦臺的書面文件中，在韓美國商會稱，“赦免李副會長，將成為加快總統拜登在美國國內構建穩定半導體供應鏈速度的契機”。該機構甚至警告（warned）韓國總統文在寅，“三星作為世界最大的半導體企業之一，如果不積極支持拜登總統的努力，韓國作為美國戰略伙伴的地位將受到威脅”。
在韓美國商會對李在鎔缺席韓美首腦會談表示遺憾，並以 “將對投資決策和半導體行業造成負面影響”來形容自己的擔憂，因為芯片供應鏈將會是此次韓美峰會的主要議程之一。
5月20日，英國《金融時報》報道稱，這位韓國最大企業的掌門人可助美國總統拜登的半導體制造計劃“一臂之力”。
這一突發事件使拜登政府在半導體產業上的佈局，再次浮上臺面。
李在鎔是三星是否在美投資的決策人。韓國業界就在韓美國商會敦促赦免李在鎔一事分析稱，此舉可能是為了幫助三星在美國投資方面靈活決策而做出的決定。
李在鎔也是三星與日本半導體行業的主要協調人。2019年，日本宣佈限制三種半導體材料出口韓國，經過李在鎔在日本6天5夜的緊急斡旋，確保了三星可以獲得足夠的氟化聚酰亞胺、光刻膠和氟化氫，以避免生產中斷。
所以，對於拜登政府來說，敦促韓國政府赦免李在鎔勢在必行。
拜登第三個目標是盯住日本半導體原材料廠商
之前曾有兩個警鐘敲響：一個是美國對中國科技企業的芯片禁令；一個是日本限制對韓國半導體材料出口事件。
後一事件跟日本掌握的半導體關鍵原材料有關。
目前，日本在半導體原材料領域擁有優勢地位，而中國國產自給率不足15%！
日本壟斷了芯片製造的三種關鍵材料：用於將電路圖案轉移到半導體晶片上的光刻膠；在芯片製造過程中用作蝕刻氣體的氟化氫；用於智能手機顯示屏的含氟聚酰亞胺。
以光刻膠為例，日企佔9成左右份額，JSR和東京應化工業是其中的代表性企業。而且，據悉光刻膠無法分解，不易被模仿，已經積累深厚技術實力的日企長期佔據優勢。
此外，全球硅片供應商，主要包括日本的信越化學和勝高、德國的世創、中國臺灣的環球晶圓和韓國的SKSiltron，5家巨頭掌控全球約92%的市場份額，12英寸硅片市場份額更是高達98%。
在半導體材料領域，日本早已建立了完備的產業鏈，在全球範圍內擁有話語權。不僅如此，日企在半導體材料領域的實力幾乎體現在所有環節上。
日本能對韓國卡脖子，關鍵時刻也不會對中國手軟。
最近，日本供應商信越化學突然對中國多家芯片廠“斷供”光刻膠，引起中國半導體產業新一輪缺貨恐慌，就是一種警示！
“卡脖子”是中國科技領域出現最多的詞彙之一。梳理廣為流傳的“卡脖子”清單，我們發現，中國被卡最嚴重的技術裡，有一大半涉及材料領域，其中包括芯片原料。
如果全球最大的芯片製造廠商臺積電整體搬遷美國，三星也在美國建廠，再加上日本的芯片關鍵材料廠商也到美國建廠，美國就將控制完整的芯片供應鏈。
這對於中國來說，將是科技發展和未來產業發展的滅頂之災！
拜登的胃口是要吞下全球半導體產業
**做了上述三件事，拜登政府還不放心。**最近，美國主導包括歐洲、日本、韓國、中國臺灣等地的64家企業宣佈成立美國半導體聯盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。
SIAC官網發佈的新聞稿指出，該組織是一個由半導體企業和半導體下游用戶組成的聯盟。
目前，SIAC中的64家成員包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司，英特爾、格芯、IBM、鎂光等芯片製造商，以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟件和設備供應商等等。
值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、中國臺灣和歐洲等地的半導體公司，如芯片製造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商阿斯麥、尼康、東京電子，芯片IP巨頭ARM等。
這些企業幾乎覆蓋整個半導體產業鏈。
SIAC完全是排華性的，其目的是要在半導體產業與中國脫鉤。
成立當天，SIAC成員聯合致信美國眾議院議長佩洛西、參議院多數黨領袖舒默、參議院少數黨領袖麥康奈爾、眾議院少數黨領袖麥卡錫說：“SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯邦政策，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施”。
香港英文媒體《南華早報》報道稱“SIAC的成立，可能使中國大陸更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈”。
特別值得指出的是，這個聯盟中的美日成立了半導體工作組，旨在確保半導體產業鏈的穩定並限制對華出口，還有一層意思，就是擺脫對臺灣芯片供應的依賴。
美日對於半導體供應向中國轉移保持高度警戒，欲共同合作以確保半導體等戰略性電子零組件供應鏈穩定，探討建立一種不依賴特定地區的體系，例如地緣政治風險較高的臺灣、和美國對立加深的中國大陸等。
