四大關鍵產業脫鉤：白宮針對中國的供應鏈審查報告出爐！

四大關鍵產業跟中國“脫鉤”

最近，拜登政府又開始拿“脫鉤”說事。

美財長耶倫6月16日在國會聽證會上分析了美國並不樂觀的經濟狀況，引用了對中國在美國的“潛在有害投資的遏制”，並表示：美國可能在一定程度上與中國脫鉤以保護安全。

儘管耶倫表達了“對（美中間）完全的技術脫鉤有些擔心”，但她說“正在研究我們擁有的全部工具，以回擊和糾正損害我們（和我們的）國家安全和我們更廣泛的經濟利益的做法”。

就是說，耶倫傾向於部分脫鉤！

而白宮最近的一份報告則明確了跟中國脫鉤的四大關鍵領域：半導體、大容量電池、關鍵礦產與材料、醫藥！

6月8日，白宮網站公佈了狄斯和蘇利文所主導的一份審查報告：“建立韌性供應鏈，振興美國製造業，促進廣泛增長（Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth）”。

這份報告洋洋灑灑250頁，針對半導體、大容量電池、關鍵礦產與材料、醫藥四大領域供應鏈進行分析，特別是針對中國在製造與標準制定上的挑戰，並且與振興美國本土製造掛鉤。

這是回答美國總統拜登2月24日簽署的《美國供應鏈行政命令》（Executive Order on America’s Supply Chains）的要求。該行政命令要求狄斯和蘇利文對美國目前所遭遇的供應鏈問題進行檢討。

經過近4個月的檢討與評估，狄斯和蘇利文在報告中提出了政策建議-美國專家歸納為六種類型，其中對臺灣影響甚大的半導體產業政策、中國在該產業所帶來的風險、保證美國半導體的長期領導地位、整合全球半導體產業鏈包括要求盟國半導體廠商等，提出了應對建議。

瞭解這一報告的主要內容和政策脈絡，對於中國如何應對已經發生或即將發生的關鍵產業鏈“脫鉤”，十分必要。

狄斯和蘇利文審查報告主要內容

（一）關於半導體產業

1 中國對美國半導體業所造成的風險

這是該報告的重點之一。

報告指出，中國對美國半導體所帶來的風險包含下列三點：

**首先，中國已加大對半導體知識產權的獲取和控制。**而中國加大對半導體知識產權的控制，可能會限制美國公司可用的知識產權，從而給美國工業帶來風險。

其次，半導體產業過於依賴中國市場所帶來的風險。

第三、中國在半導體制造的政策：大量補貼和“國家集成電路產業投資基金”的股權投資所帶來的不公平競爭。

報告特別指出，中國透過政府支助的股權投資基金進行變相補貼的模式，是一種新型的補貼戰略。以私營企業外衣的國家資金，大量投資到中國半導體產業，迴避了WTO對補貼透明度要求，並回避他國未來發動WTO貿易爭端的可能性。

2 半導體關鍵產業的挑戰與風險

報告指出半導體業的5種關鍵產業：IC設計、晶圓（芯片）代工、封裝測試、材料與機器設備，為美國所面臨到的風險。其中以晶圓代工的具有7項風險，表明美國當前最大的挑戰來自於芯片製造方面的不足。

報告也歸納出把半導體領域8項跨領域風險：

（1）脆弱的供應鏈：生產要素繁多，產業與地理區位集中度高；

（2）惡意的供應鏈阻斷：在生產、部署與維護期間，可能面臨惡意零件或軟體的嵌入；

（3）使用老舊過時半導體-特別是在武器系統上，以致於讓供應鏈中的公司獲利面臨挑戰；

（4）客戶集中度和地緣政治因素；

（5）缺乏產業群聚效應所帶來的效率，造成工業基礎流失；

（6）人力資本缺口；

（7）知識產權盜竊；

（8）由於半導體在研發與廠房設備的龐大支出，造成廠商因需要短期回收資本而投資卻步，產生公眾利益的損失。

3 保證美國半導體的長期領導地位

這是拜登政府追求的基本目標和首要任務。

針對美國半導體產業面臨的風險，審查報告提出7點建議：

（1）透過促進投資、透明度和協作，特別是與產業界合作，以解決當前的半導體短缺問題；

（2）全力資助《創造半導體生產有效激勵措施》（Creating Helpful Incentives for Production of Semiconductors (CHIPS) for America），以促進美國半導體的長期領導地位；

（3）加強美國本土半導體制造生態系統；

（4）協助供應鏈上的中小企業和弱勢企業加強創新；

（5）建立人才管道；

（6）與盟友合作以建立供應鏈韌性：

（7）保護美國的技術優勢。

4 整合盟友半導體產業鏈並實施管制

報告認為，面對美國與其他半導體大國（日、韓）的大量的補助，臺灣半導體產品短期可能面臨市場流失之虞；

但與此同時，在美國需要盟國之半導體廠商投資美國之際，政府應協助有能力赴美設廠的廠商藉此爭取美方的補助，以拓展臺灣廠商觸角，建立全球生產與供應鏈。

此外，由於臺灣半導體設備與材料需求大，也應趁此機會，協助臺廠爭取與美、日設備廠與材料廠合作的機會，以提升國內廠商在半導體周邊耗材的自給率。

值得注意的是，該報告也指出對中國的出口限制，會造成美國機器生產和芯片設計軟件供應商的損失，進而導致投資減少和競爭力下降。

因此，報告建議與日本、韓國和臺灣的公司建立工業合作伙伴關係。由於美國握有大量的知識產權與機器設備，以及廣大的終端市場，面對美方對中國大陸的科技制裁，臺灣廠商對於出口到大陸市場應該按美國技術使用含量多寡，或評估技術上是否能繞過美方管制，予以區分。

（二）強化政府在經濟活動中的角色

這是該報告的落腳點，其中包括如下重點：

1 推行刺激性補貼政策

其中包含各式各樣的獎勵、補助、融資、抵稅、政府採購等手段（如對半導體產業的500億美元補助、150億美元補助充電基礎建設、50億美元用於採購聯邦政府用電動車及各項融資方案）來帶動民間投資以重建美國的生產及創新能力。

除通過對民間投資進行補助的刺激政策外，更增加政府對關鍵產品研發和商業化上的投資，通過行政力量來支援生產者和創新者的生態系統，包含強化員工訓練、強化中小企業在供應鏈的支持、強化進出口銀行融資等作為。

2 建立標準與數據的話語權

為此，鼓勵政府與民間合作，通過建立較高道德的國內標準或全球生產與勞動標準（包含鋰、鈷、鎳、銅等其他關鍵礦物的提取和加工製造標準）。

外界分析認為，此舉很明顯是與中國競爭制定標準的話語權。具體而言，是針對“中國標準2035”，該計劃是要擺脫依賴國外技術，進而掌握未來全球市場的競爭主導權。

在關鍵礦產領域，主要針對被中國大陸控制的稀土供應來源，確定在美國可能生產和加工地點以確保必要供應。

在藥品領域，由於美國學名藥使用者多，需透過清楚標示藥品中具有醫療效用的基本成份（Active Pharmaceutical Ingredients，API），提高整個藥品供應鏈的透明度。

3 開闢理工人才渠道

報告提出，強化教育與員工訓練。通過大量投資以發展多樣化的理工人才(Science, Technology, Engineering, and Mathematics, STEM)管道，特別是在半導體業中本地人才的培養。同時透過公共/私人投資，以協助發展勞動力增長來提供資金，並建議國會通過法案能鼓勵企業招聘受過良好培訓的當地勞工。

同時建議調整移民政策以吸引全球最優秀的人才。

4 強化國際貿易規則和執法機制

針對國外不公平補貼和其他貿易作為對美國製造業競爭力所造成的衝擊，建議由美國貿易代表建立貿易打擊部隊（Trade Strike Force），除了要能辨認不公平貿易行為並採取行動外，該報告建議研究目前現有的與未來的貿易協定，如何能加強美國和盟友間的集體供應鏈彈性（collective supply chain resilience）。

報告還建議將供應鏈彈性納入美國對華貿易政策方針。針對國防和民用工業都具重要性但嚴重依賴進口的釹磁鐵（Neodymium magnet）評估是否進行貿易調查，這一動作也是直指該原料的最大生產國—中國。

5 建立供應鏈診斷工作小組

報告建議，建立一個由商務部長、交通部長和農業部長所領導供應鏈診斷工作小組。

隨著美國經濟因全球疫苗接種而解封之際，供應鏈面臨新壓力，重點關注在房屋和建築、半導體、運輸以及農業和食品等供需不均的問題，召集利害相關人來診斷問題並提出解決方案。

6 強化供應鏈安全夥伴關係

在執行手段上，以拜登擅長多邊形式，透過民主科技聯盟，結合美、歐、日、韓、印、澳、新（西蘭）等國，以及五眼聯盟（Five Eyes）和技術合作計劃（The Technical Cooperation Program）等國安、軍事多邊聯盟以強化供應鏈安全夥伴關係。