在中国半导体行业面临美国制裁陷入困境之际，国内近日传出三则消息，其中一则不好的消息，就是众所周知的武汉弘芯千亿芯片“骗局”终结。而弘芯在2019 年底为号称 “国内唯一一台能生产7纳米芯片”的 ASML 光刻机（NXT：1980Di ）举办了进厂仪式，但如今项目工程早已停滞甚至近乎烂尾。
另外两个好消息：
一个是说清华大学科研团队正式宣布，已经完成对新型粒子加速器光源的研发，这个光源的波长可以覆盖到极紫外波段。
对于芯片制造技术，我们都是外行，但相关报道都说，极紫外光源是EUV光刻机最核心的技术，EUV光刻机的其另一个名称就是极紫外光刻机。
于是，舆论纷纷表示，从某种意义上来讲，中国突破了光源技术，就等于研发EUV光刻机成功了一半。并信心满满地说，以清华大学的科研水平，相信用不了多久就能进入工业商用阶段。
甚至说ASML曾经戏谑“给你们图纸，你们也造不出来（光刻机）”是一个笑话。说美国要失算了，我们不仅没有在光刻难题前戛然止步，反而马上就要突破了，更要建立自主的芯片产业链。
但不要盲目高兴！
另一个好消息是中芯国际与荷兰光刻机制造商阿斯麦签订协议，订购12亿美元光刻机。
综合媒体报道说，3月3日晚间，中芯国际在港交所公告，根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。公告显示，上述阿斯麦购买单为该期间阿斯麦集团向中芯国际供应用于生产晶圆的机器而作出，阿斯麦购买单的总代价为12.02亿美元。
此前，有媒体3月1日报道，为中芯国际提供高制程（14nm及以上）工艺部分产品所需设备的美国设备商，已获美许可证，而该批次与中芯国际部分成熟制程工艺设备供应商为同次获批。当日，兴业证券研究所也发布报告对上述消息进行了确认，表示经其产业链验证，中芯国际部分供应商已经拿到相关许可证。
各大媒体都以突出标题报道这一被称为“突发大利好”的“重磅”消息，毕竟在美国对华为和半导体行业实施芯片技术禁令后，中国面临的最大困境就是缺乏芯片制造能力，其中EUV光刻机扮演了关键角色——这是美国限制华为及半导体行业芯片供应的“杀手锏”。
但是，似乎高兴的太早了！
首先，自主研发EUV光刻机的过程将会是一个极为漫长的过程。
中芯国际董事及联合首席执行官、台积电最为重要的技术奠基人之一的梁孟松先生，在离开中芯国际的辞职信中，爆出一个重磅消息，说他已经带领自己在中芯国际的2000多名队员，从20nm工艺制程一直攻克到了3nm工艺制程，唯一缺的就是EUV光刻机。
EUV光刻机成为卡脖子的最为关键的技术。即使清华大学研发出极紫外光源，但从光刻机的工作原理看，这是一个庞大且复杂的系统工程，每个环节都涉及关键性技术和设备，还有制造光刻机的特殊材料。这些都非一蹴而就。
我们要汲取两个教训：
一个是华为曾经宣布的备胎计划，现在来看是虚的、空的，就是并没有备胎。任正非后来曾表示，华为海思可以设计出全球最顶尖的芯片，但是国内却没有能够用于生产的EUV光刻设备，否则我们也不会陷入无芯可用的局面。
另一个教训就是武汉弘芯千亿芯片工程的崩塌。芯片制造也好，光刻机制造也罢，都是金字塔尖上的高科技，不是靠大跃进式的投资或靠资金堆积就能搞出来的，而是要踏踏实实的科研，需要人才和技术的积累，来不得半点虚假，更不能搞浮夸。
再者，对于中芯国际与阿斯麦签订的购买光刻机协议，虽然要积极争取落实，也不要过分高兴。期望太高，实现不了，失落越大。
实际上，这一协议早就有了，原来的采购协议规定的期限是2018年1月1日至2020年12月31日，但因为美国的禁令，阿斯麦毁约了。今年2月1日，中芯国际与阿斯麦上海签订重订经过修订和重述的批量采购协议，采购期限延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。
这一协议目前仍然存在巨大障碍，很有可能再次落空。
根据公开材料，目前EUV设备因受到美国禁令或国际协议限制，仍然受到出口管制。所以，有投资者3月2日在互动平台“上证e互动”向中芯国际求证上述事项时，中芯国际在回应中并未直接证实此事，仅表示“公司会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。虽然不确定性依然存在，但我们始终坚持依法合规经营，有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。”
目前，拜登政府下决心在包括半导体在内的关键性科技领域与中国一较高下，宣布美国的头号战略是跑得比中国芯片产业快，要让中国半导体行业落后美国“两代”。
美国人工智能国家安全委员会3月1日向国会提交一份长达756页的报告，呼吁美国政府继续遏制中国的高端半导体制造能力。据路透社报道，报告建议国会给中国芯片制造技术“收紧命门”，限制中国采购制造先进计算机芯片所需的设备，并与日本、荷兰等关键国家一同制定对华芯片制造设备出口许可政策。
显然，美国不会放松、更不会放弃对中国的芯片出口禁令，也不会允许荷兰阿斯麦公司将EUV光刻机卖给中国公司，甚至可能要求日本收紧对华出口二手光刻机设备。
日前，英国传媒报道，正当全球受到晶片短缺问题打击之际，美国政府审批美国公司向中国半导体生产商的中芯国际（SMIC）出售晶片制造设备的许可，进度仍然缓慢。
美国商务部日前发表声明，否认对中芯的限制导致晶片短缺，并指短缺的主要是较旧技术的晶片，而对中芯的限制则涉及先进技术。
进一步说，拜登政府已经明确表示，不会将已经列入实体清单的中国科技企业撤出，其中就包括中芯国际。美媒近日报道，包括泛林集团（Lam Research）及应用材料（Applied Materials）等美企要先申请许可，才能向中芯国际出售芯片制造设备。
据悉，中芯国际在去年12月被列入黑名单后，多家美企已向政府申请出售许可，但估计仍有价值约50亿美元（约390亿港元）的零件和组件的许可仍未审批，近期只有少数昂贵设备的许可获批。
实际情况是，自特朗普政府将中芯国际列入黑名单后，大部分美企产品的出售许可审批时须考虑个别情况，能够制造最先进10纳米或更小型晶片的设备多数都不获许可。据美媒报道，拜登政府官员后续询问中芯国际采购芯片制造设备的零件或组件，是否可用于生10纳米或更小晶片，来来回回很多次，导致批出审批进度缓慢。
